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本資料由 李玉珉老師 提供
| 大足石刻千手觀音金箔層的軟化與回貼技術研究 | ||
| 作者 | 孫紅燕 ; 龔德才 ; 黃文川 |
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| 出處題名 | 四川文物=Sichuan Cultural Relics |
| 卷期 | n.5 (總號=n.159) |
| 出版日期 | 2011.10 |
| 頁次 | 87 - 90 |
| 出版者 | 四川文物編輯部 |
| 出版地 | 成都, 中國 [Chengdu, China] |
| 資料類型 | 期刊論文=Journal Article |
| 使用語言 | 中文=Chinese |
| 關鍵詞 | 大足石刻千手觀音; 密教; 觀音菩薩; 貼金; 軟化; 魚鰾膠 |
| 摘要 | 為回貼修復大足石刻千手觀音造像表面脆弱的金箔層，採用物理(水蒸汽)和化學(醇類試劑)相結合的方式對其進行軟化，較為成功地解決了脆弱金箔層軟化的技術難題。將實驗研制的最佳配比的魚鰾膠制成膠膜進行回貼，是一種新的嘗試，且回貼修復後的金箔層未出現龜裂、脫落現象，起到了良好的修復效果，同時符合可再處理原則。 |
| 目次 | 一、引言 87 二、金箔層軟化和回貼實驗研究 87 (一) 樣品來源和使用的材料、試劑 87 (二) 實驗儀器 87 (三) 軟化實驗 88 (四) 回貼修復黏結劑研究 89 (五) 金箔層回貼模擬實驗 89 四、結論 90 |
| ISSN | 10036962 (P) |
| 研究類別 | 石窟; 雕塑造像; 文物維護 |
| 研究時代 | 宋代 |
| 研究地點 | 四川(大足寶頂山大佛灣) |
| 點閱次數 | 251 |
| 建檔日期 | 2016.05.12 |
| 更新日期 | 2020.03.13 |
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